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Minus Pad 8 - 120 x 20 x 3.0 mm Wärmeleitpad Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 3.0 mm bietet eine zuverlässige Lösung zur effizienten Wärmeableitung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern. Das Wärmeleitpad basiert auf einem Trägerkomplex aus Silikon sowie Aluminiumoxid und gleicht Abstände sowie Unebenheiten selbst bei sehr geringem Anpressdruck optimal aus. Dank einer Wärmeleitfähigkeit von 8 W/(m·K) und elektrisch isolierenden Eigenschaften eignet sich das flexible Pad ideal für Speicherchips, Spannungswandler sowie Grafikkarten. Zudem überzeugt das Material durch einen breiten Einsatzbereich von -100 °C bis +200 °C. - Zubehörtyp: Wärmeleitpaste Für Anwendungen, auf denen Wärmeleitpaste aufgrund von unhandlicher Auftragung nicht in Frage kommt oder aber bei denen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper Distanzen zu überbrücken sind, ist das Thermal Grizzly Minus Pad 8 die ideale Wahl – beispielsweise auf Speicherchips und Spannungswandlern. Es basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex und Aluminiumoxid als Wärmeübertragungsmedium – genauso wie Wärmeleitpasten, und es ist dadurch auch ähnlich leistungsfähig.Das Minus Pad 8 ist in drei verschiedenen Massen – hier 120 x 20 mm – sowie in vier Stärken zwischen 0.5 und 3 Millimetern erhältlich, wobei die Pads bereits bei sehr geringem Anpressdruck hervorragend funktionieren und die Wärm
