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Minus Pad 8 Wärmeleitpad 100 x 100 x 0.5 mm Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 x 100 x 0.5 mm bietet eine zuverlässige Lösung zur effizienten Wärmeableitung bei anspruchsvollen Elektronikkomponenten. Das flexible Wärmeleitpad basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex mit Aluminiumoxid und gleicht Unebenheiten sowie Abstände zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern mühelos aus. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8 W/(m·K) gewährleistet die Unterlage einen optimalen Wärmetransport auf Bauteilen wie Speicherchips oder Spannungswandlern. Dank der hohen Kompressibilität schliesst die elastische Platte Spalte bereits bei sehr geringem Anpressdruck zuverlässig. Zudem ist das Material elektrisch isolierend und hält Betriebstemperaturen von -100 bis +250 °C stand. - Zubehörtyp: Wärmeleitpaste Für Anwendungen, auf denen Wärmeleitpaste aufgrund von unhandlicher Auftragung nicht in Frage kommt oder aber bei denen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper Distanzen zu überbrücken sind, ist das Thermal Grizzly Minus Pad 8 die ideale Wahl – beispielsweise auf Speicherchips und Spannungswandlern. Es basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex und Aluminiumoxid als Wärmeübertragungsmedium – genauso wie Wärmeleitpasten, und es ist dadurch auch ähnlich leistungsfähig.Das Minus Pad 8 ist in drei verschiedenen Massen – hier 100 x 100 mm – sowie in vier Stärken zwischen 0.5 und 2 Millimetern erhältlich, wobei die Pads bereits bei sehr geringem Anpressdruck hervorragend funktionieren und die Wär
