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Minus Pad 8 Wärmeleitpad - 100 x 100 x 2.0 mm Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 (100 x 100 x 2.0 mm) dient dem zuverlässigen Wärmetransport zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern. Auf Basis eines silikonhaltigen Trägerkomplexes mit Nano-Aluminiumoxid erreicht das Wärmeleitpad eine Wärmeleitfähigkeit von 8 W/(m·K) und fungiert als praktische Alternative zu herkömmlicher Paste. Dank der elastischen, hochkompressiblen Oberfläche gleicht die 2.0 mm dicke Matte selbst feine Unebenheiten sowie Abstände bei geringem Anpressdruck mühelos aus. Das elektrisch isolierende Material eignet sich ideal für empfindliche Komponenten wie Speicherchips oder Spannungswandler in PCs und Grafikkarten, wobei es sich bei Bedarf passgenau zuschneiden lässt. - Zubehörtyp: Wärmeleitpaste Für Anwendungen, auf denen Wärmeleitpaste aufgrund von unhandlicher Auftragung nicht in Frage kommt oder aber bei denen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper Distanzen zu überbrücken sind, ist das Thermal Grizzly Minus Pad 8 die ideale Wahl – beispielsweise auf Speicherchips und Spannungswandlern. Es basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex und Aluminiumoxid als Wärmeübertragungsmedium – genauso wie Wärmeleitpasten, und es ist dadurch auch ähnlich leistungsfähig.Das Minus Pad 8 ist in drei verschiedenen Massen – hier 100 x 100 mm – sowie in vier Stärken zwischen 0.5 und 2 Millimetern erhältlich, wobei die Pads bereits bei sehr geringem Anpressdruck hervorragend funktionieren und die Wär
