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Minus Pad 8 - 100 x 100 x 1.0 mm Wärmeleitpad Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 x 100 x 1.0 mm bietet eine hocheffiziente Wärmeableitung für anspruchsvolle Computerkomponenten wie Speicherchips, Prozessoren und Spannungswandler. Das flexible Wärmeleitpad basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex mit Aluminiumoxid und gleicht selbst feine Bauteilunterschiede zuverlässig aus. Bereits bei minimalem Anpressdruck entfaltet die elastische Unterlage ihre Wärmeleitfähigkeit von 8 W/(m·K). Zudem ist das Material elektrisch isolierend und deckt einen weiten Temperaturbereich von -100 bis +200 °C ab. Dadurch eignet sich das Pad optimal als leistungsstarke Alternative zur Wärmeleitpaste, insbesondere wenn bauliche Distanzen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper überbrückt werden müssen. - Zubehörtyp: Kühlkörper Für Anwendungen, auf denen Wärmeleitpaste aufgrund von unhandlicher Auftragung nicht in Frage kommt oder aber bei denen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper Distanzen zu überbrücken sind, ist das Thermal Grizzly Minus Pad 8 die ideale Wahl – beispielsweise auf Speicherchips und Spannungswandlern. Es basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex und Aluminiumoxid als Wärmeübertragungsmedium – genauso wie Wärmeleitpasten, und es ist dadurch auch ähnlich leistungsfähig.Das Minus Pad 8 ist in drei verschiedenen Massen – hier 100 x 100 mm – sowie in vier Stärken zwischen 0.5 und 2 Millimetern erhältlich, wobei die Pads bereits bei sehr geringem Anpressdruck hervorragend funktionieren und die Wär
